[63] MDEVICE(엠디바이스) 신규 상장 공모주 투자 분석

 

엠디바이스는 반도체 기반 스토리지 시스템을 설계하고 제조하는 전문 기업으로, 특히 고성능 기업용 SSD를 주력 제품으로 하고 있습니다. 

 

회사 개요

• 회사명: 엠디바이스 주식회사(MDEVICE Co., Ltd.)
• 설립일: 2009년 3월 16일
• 대표이사: 조호경
• 주요 사업: 반도체 저장장치 SSD 개발 및 제조
• 핵심 인증: ISO-9001, ISO-14001, 기업부설연구소, 벤처기업 인증 등 다수

핵심 사업 영역

1. 기업용 SSD

• PCIe Gen4 및 Gen5 기술 기반 고성능 SSD
• MS550, MS570, MS670, MS770 등 제품 라인업
• 최대 30.72TB 용량까지 제공
• 전력 효율성이 경쟁사 대비 우수 (KIOPS/W 128.6으로 경쟁사 대비 높음)

2. BGA SSD

• SiP(System in Package) 기술 적용 초소형 SSD
• 2.5인치 SSD의 100분의 1 크기로 초소형화 구현
• 전자파 차폐 기술로 성능 향상

3. 소비자용 SSD

• PCIe Gen3/Gen4/Gen5 기반 다양한 용량 제품
• MS150, MS200, MS300, MS400 등 라인업

핵심 경쟁력

1. 안정적인 원재료 소싱
   •    삼성전자, SK하이닉스와 Wafer 고정 거래처 계약
   •    안정적인 공급망으로 제품 생산 안정성 확보
2. One-Stop 솔루션
   •    설계부터 제조, 검사, 판매까지 전 과정 내재화
   •    고객 맞춤형 설계 및 품질 관리 역량
3. 불량 제로화 역량
   •    100% 전수검사 시스템 구축
   •    RDT(Reliability Demonstration Test) 기반 품질 보증
4. 글로벌 수준의 기술력
   •    BGA SSD, 전자파 차폐 기술 등 독자적 기술 보유
   •    한국, 미국, 중국 특허 취득

시장 현황 및 전략

• 글로벌 기업용 SSD 시장: AI 시대 도래로 41% 성장 전망(2023-2026)
• 중국 시장 집중: 중국 서버 2위 기업(H社)과 대만&중국 합작회사(B社) 등과 공급 계약 체결
• 글로벌 확장: 유럽, 미국 등지로 판매 네트워크 확대 중

성장 전략 및 미래 사업

1. 기존 사업 강화
   •    기업용 SSD 중심 매출 확대 (2024년 481억원 → 2026년 1,290억원 전망)
   •    제품 고도화를 통한 진출 분야 다변화
2. 신사업 진출
   •    Hybrid Bonding 기술 개발 및 상용화 추진
   •    동종/이종 다이 간 결합 기술로 차세대 반도체 패키징 시장 공략

IPO 정보

• 공모 주식수: 1,260,000주 (신주 100%)
• 공모 희망가액: 7,200원 ~ 8,350원
• 공모 예정금액: 91억원 ~ 105억원
• 예상 시가총액: 761억원 ~ 882억원
• 상장 예정일: 2025년 3월 7일

재무 현황

• 2024년 3분기 매출액: 360억원
• 2024년 예상 매출액: 481억원
• 2026년 목표 매출액: 1,290억원
• 2024년 3분기 영업이익: 27.8억원
• 영업이익률 목표: 16%(2026년)

투자 시 고려사항

• 유통가능 물량은 전체 주식수의 53.1%(561만주, 468억원[상단 기준])로 다소 부담스러운 수준
• 상장 후 1개월~5년까지 단계적으로 유통 제한이 해제되는 구조

이 회사는 "기술 혁신으로 지속 성장하는 글로벌 반도체 스토리지 기업"이라는 비전을 가지고, AI 시대의 데이터 폭증에 대응하는 고성능 저장장치 시장을 선도하고자 합니다.